YEP-301系列

無溶劑＆低(dī)黏度＆高P%含磷環氧樹(shu)脂

 YEP-301系列(lie)系無溶劑、低(di)粘度、高磷含(han)量含磷液態(tai)環氧樹脂,和一般環(huan)氧樹脂類似(si),適合配(pèi)合各種各類(lei)的環氧樹脂(zhi)固化劑、促進(jin)劑、填料（不推(tui)薦碳酸鹽類(lèi)）、輔料以及各(ge)種溫度下的(de)固化反應，製(zhi)造各種各類(lei)的無鹵阻燃(ran)環氧樹脂產(chan)品。

特別(bié)推薦：

※ 胺(an)固化 ：脂肪胺(an)、脂環胺、聚醯(xī)胺、芳香胺、雙(shuang)氰胺常溫或(huò)♌加熱固化；

※ 複合材料(liao)、覆銅闆、絕緣(yuán)闆：雙氰胺、BPS、酚醛樹脂(zhi)固化：建議選(xuan)擇高磷含量(liàng)產品，通過改(gai)性後製作各(ge)種高性能、高(gāo)效阻燃產品(pin)；

※ 酸酐固(gù)化：製作各種(zhong)電子、電氣無(wu)鹵阻燃環氧(yǎng)樹脂產品；

※ 參考配比(bi)：（請在實驗的(de)基礎上確定(ding)）

活性氫(qīng)固化劑（胺、酸(suān)、酚羥基）：環氧(yǎng)/固化劑(ji)=1.00/1.00（eq）。

雙氰胺（活(huó)性氫5個(gè)，理論當量=16.8(g/eq)固化劑：環(huan)氧/活性(xìng)氫=1.00/0.5~0.65(eq)，固化(hua)溫度超過170℃時可適當(dāng)減少，固化溫(wen)度比較低時(shí)可適當增加(jiā)雙氰胺的使(shi)用量。

酸(suān)酐固化：含每(mei)1當量數(shù)環氧基的環(huan)氧樹脂（g），甲四或甲六(liù)的配比量：155～170（g）。

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